?新封装线 SOP-8


封装简介


SOP(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式,引脚从封装两侧引出,呈海鸥翼状(L 字形),SOP-8封装为引脚数目为8SOP封装,封装材料采取塑封料,封装产能为30KK/月。 




封装特点


1) 生产本钱低、市场投放周期短  

                            
2) 性能优良,靠得住性高      

                        
3) 体积小、重量轻、封装密度大年夜      




封装外形   








封装尺寸



产品种别 


1) 低压中高功率MOSFET


2)运算放大年夜器


3)AC-DC


4)DC-DC


5)同步整流IC


6)锂电充电IC等




6.应用范围


新封装产品涉及的应用范围遍及,首要应用于PD快充,移动电源,电源适配器,电开东西,智能家居,医疗健康等


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